XC3S5000-5FGG900C Procurement & Sourcing | AMD | B2B

AMD Spartan®-3 Tedarik Referansı

XC3S5000-5FGG900C

Küresel B2B Bileşen Tedarik ve Tedarik Zinciri Dokümantasyonu

Tedarik Onaylı Kalite Güvencesi Uyumluluk Takibi
Doğrulama Notu:

Belirtilen durum: Olgun/Miras (doğrulama gerekli). RFQ başvurusu gerçek zamanlı doğrulama için gereklidir.

Veri Sayfasını Görüntüle (PDF) XC3S5000-5FGG900C için teknik belgeler

Uygulama Bağlamı

XC3S5000-5FGG900C, endüstriyel ve gömülü ortamlarda aktif hizmette kalan olgun sistem mimarileri üzerinde konuşlandırılmıştır. Yaşam döngüsü aşaması göz önüne alındığında, bu FPGA günümüzde en yaygın olarak uzun vadeli bakım programlarını desteklemek, yedek envanter yenilemesi ve saha konuşlandırılmış birimlerin kontrollü değiştirilmesi için tedarik edilmektedir. Bu cihaz için tedarik kararları genellikle sürekliliği, izlenebilirliği ve parti düzeyinde doğrulamayı önceliklendirir, böylece mevcut donanım standartlarıyla tutarlılığı sağlar.

Teknik Özellikler

Üretici AMD
Parça Numarası XC3S5000-5FGG900C
Seri Spartan®-3
Belirtilen Durum Olgun/Miras (doğrulama gerekli)
Paket / Kasa 900-BBGA
Sıcaklık Aralığı 0°C ~ 85°C (TJ)
Mantık Elemanları 74880
LAB'lar / CLB'ler 8320
Toplam RAM Bitleri 1916928
Giriş/Çıkış Sayısı 633
Kapı Sayısı 5000000
Besleme Voltajı 1.14V ~ 1.26V

RFQHızlı Sorgulama Rehberi

şu için fiyat teklifi talep etmek: XC3S5000-5FGG900C, basitçe sağlayın:

  • Gerekli miktar (herhangi bir miktar kabul edilir)
  • Hedef teslimat planı (esnek zamanlamalar hoş karşılanır)

Mevcudiyet, fiyatlandırma, CoC ve özgünlük belgeleri sağlayacağız.

Uyumluluk & Kalite

Temel DokümantasyonUygunluk Sertifikası ve izlenebilirlik kayıtları sağlanmıştır.
Sahteciliğe KarşıSAE AS6081 test protokolleri uygulandı. Görsel ve X-ışınları muayenesi mevcuttur.
ÇevreselRoHS/REACH uyum bilgileri talep üzerine mevcuttur.
Ek İhtiyaçlarSorgulama sırasında özel test veya dokümantasyon görüşüldü.

Tedarik Zinciri Risk Değerlendirmesi

KategoriSeviyeRisk FaktörüHafifletme
Tedarik Sürekliliği Değerlendirilecek Yaşam döngüsü durumu doğrulama gerektirir LTB değerlendirmesi varsa
Montaj Doğrulama Orta BGA paketi X-ray muayenesi gerektirebilir. Gelen denetim protokolü

Tedarik SSS

Olgun yaşam döngüsü durumu göz önüne alındığında, XC3S5000-5FGG900C için mevcut stok mevcudiyetini nasıl doğrulayabiliriz?

XC3S5000-5FGG900C'nin 'Olgun/Miras' durumu nedeniyle, gerçek zamanlı envanter seviyeleri doğrulamaya tabidir. Tedarik, bir satın alma siparişi kesinleştirilmeden önce tarih kodlarının ve kalan fabrika stoğu veya yetkili rezervin onayını gerektirir.

Temel parça mevcut değilse 900-BBGA paketi için önerilen alternatifler veya çapraz referanslar var mı?

900-BBGA yüzeyi için işlevsel alternatiflerin veya pin uyumlu çapraz referansların tanımlanması, teknik mühendislik ekibimizden doğrulama gerektirir. Önerilen her türlü yedek, özel kart düzeniniz ve zamanlama gereksinimlerinizle karşılaştırılarak doğrulamaya tabidir.

Bu miras FPGA için Uygunluk Sertifikası (CoC) almak için süreç nedir?

XC3S5000-5FGG900C için bir üretici Uygunluk Sertifikası'nın (CoC) mevcutluğu, belirli parti numarasına ve tedarik kanalına bağlı olarak doğrulamaya tabidir. Tam izlenebilirlik belgesinin sağlanması, resmi teklif anında onay gerektirir.

Aynı Mimari Varyantlar

Hız derecesi, paketleme veya I/O sayısında farklılıklarla aynı mantık kaynakları:

XC3S5000-4FG676I | XC3S5000-4FG900C

Pin-pin uyumluluğu veri sayfasına göre doğrulanmalıdır.

Tasarım Ölçeklendirme Dikkati

Aynı Spartan-3 ailesi içinde ek mantık kaynakları gerektiren projeler için:

XC3S4000-5FGG900C

Mimari geçiş öncesinde kaynak kapasitesi değerlendirmesi önerilir.

Risk-Denedik Kaynak Seçeneklerinizi Alın

XC3S5000-5FGG900C için fizibilite değerlendirmesi ile teklif talep edin.