Name: XC3S200-4FT256C
Brand: AMD
SKU: XC3S200-4FT256C
Availability: LimitedAvailability

Kontekst aplikacji

XC3S200-4FT256C zostało wdrożone w dojrzałych architekturach systemowych, które nadal są w aktywnym użytkowaniu w środowiskach przemysłowych i wbudowanych. Biorąc pod uwagę jego etap cyklu życia, ten FPGA najczęściej jest pozyskiwany dzisiaj, aby wspierać długoterminowe programy utrzymania, uzupełnienie zapasów oraz kontrolowaną wymianę jednostek wdrożonych w terenie. Decyzje dotyczące zakupu tego urządzenia zazwyczaj stawiają na ciągłość, śledzenie i weryfikację na poziomie partii, aby zapewnić spójność z istniejącymi bazami sprzętowymi.

Specyfikacje techniczne

Producent	AMD
Numer części	XC3S200-4FT256C
Seria	Spartan®-3
Wskazany status	Dojrzale/Stare (wymagana weryfikacja)
Opakowanie / Obudowa	256-LBGA
Zakres temperatur	0°C ~ 85°C (TJ)
Elementy logiczne	4320
LABy / CLBy	480
Łączna ilość bitów RAM	221184
Liczba I/O	173
Liczba bramek	200000
Napięcie zasilania	1,14V ~ 1,26V

RFQSzybki przewodnik po zapytaniach

Aby poprosić o wycenę na XC3S200-4FT256C, wystarczy podać:

Wymagana ilość (akceptowana każda ilość)
Docelowy harmonogram dostaw (elastyczne terminy mile widziane)

Dostarczymy dostępność, ceny, CoC i dokumentację autentyczności.

Zgodność i jakość

Podstawowa dokumentacjaCertyfikat zgodności oraz dokumentacja śledzenia dostarczona.

Zapobieganie fałszerstwomZastosowane protokoły testowe SAE AS6081. Inspekcja wizualna i rentgenowska dostępna.

ŚrodowiskoInformacje o zgodności z RoHS/REACH dostępne na żądanie.

Dodatkowe potrzebySpecjalne testy lub dokumentacja omówiona podczas zapytania.

Ocena ryzyka w łańcuchu dostaw

Kategoria	Poziom	Czynnik ryzyka	Mitigacja
Ciągłość dostaw	Do oceny	Status cyklu życia wymaga weryfikacji	Ocena LTB, jeśli dotyczy
Weryfikacja montażu	Średni	Pakiet BGA może wymagać inspekcji rentgenowskiej	Protokół inspekcji przychodzącej

Często zadawane pytania dotyczące zakupów

Jaki jest aktualny protokół zakupu do weryfikacji dostępności XC3S200-4FT256C biorąc pod uwagę jego dojrzały status?

Z powodu statusu 'Dojrzały / Legacy' XC3S200-4FT256C, poziomy zapasów w czasie rzeczywistym nie są monitorowane. Zakup wymaga potwierdzenia aktualnych czasów realizacji z fabryki lub istniejącego zapasu buforowego poprzez formalne Żądanie Wyceny (RFQ), ponieważ dostępność jest uzależniona od weryfikacji w stosunku do pozostałych globalnych zapasów.

Czy istnieją zalecane alternatywy w postaci prostego tekstu lub odniesienia dla opakowania 256-LBGA, jeśli główny element jest niedostępny?

Chociaż mogą istnieć potencjalne odniesienia krzyżowe w rodzinie Spartan-3 lub nowszych seriach Spartan-6 / 7, każda funkcjonalna alternatywa wymaga potwierdzenia przez inżynierię, aby zapewnić kompatybilność elektryczną i wyjścia pinów z odniesieniem 256-LBGA. Wszystkie sugerowane zamienniki podlegają weryfikacji specyfikacji czasowych i wymagań napięciowych.

Jaki jest proces uzyskania Certyfikatu Zgodności (CoC) dla komponentów FPGA z minionych lat?

Dostarczenie Certyfikatu Zgodności (CoC) dla XC3S200-4FT256C podlega weryfikacji konkretnego kodu partii oraz dokumentacji śledzenia dostawcy. Potwierdzenie dostępności CoC należy zażądać w momencie zapytania, aby upewnić się, że komponent spełnia standardy pierwotnego producenta dla sprzętu z minionych lat.

Te same warianty architektury

Identyczne zasoby logiczne z różnicami w klasie prędkości, pakowaniu lub liczbie I/O:

XC3S200-4FT256I | XC3S200-4FTG256C

Kompatybilność pinów musi być weryfikowana zgodnie z kartą danych.

Rozważania dotyczące skalowania projektów

Dla projektów wymagających dodatkowych zasobów logicznych w tej samej rodzinie Spartan-3:

XC3S400-5FTG256C

Zalecana ocena marginesu zasobów przed migracją architektur.