Name: XC3S5000-5FGG900C
Brand: AMD
SKU: XC3S5000-5FGG900C
Availability: LimitedAvailability

Anwendungskontext

Das XC3S5000-5FGG900C wurde in bewährten Systemarchitekturen eingesetzt, die weiterhin aktiv in industriellen und eingebetteten Umgebungen genutzt werden. Angesichts seines Lebenszyklusstatus wird dieses FPGA heute am häufigsten zur Unterstützung langfristiger Wartungsprogramme, zur Auffüllung von Ersatzbeständen und zum kontrollierten Ersatz von vor Ort eingesetzten Einheiten beschafft. Beschaffungsentscheidungen für dieses Gerät priorisieren typischerweise Kontinuität, Rückverfolgbarkeit und Chargenverifizierung, um Konsistenz mit bestehenden Hardware-Baselines sicherzustellen.

Technische Spezifikationen

Hersteller	AMD
Teilenummer	XC3S5000-5FGG900C
Serie	Spartan®-3
Angegebener Status	Reif/Legacy (Verifizierung erforderlich)
Gehäuse / Hülle	900-BBGA
Temperaturbereich	0°C ~ 85°C (TJ)
Logik-Elemente	74880
LABs / CLBs	8320
Gesamter RAM-Bits	1916928
Anzahl der I/O	633
Anzahl der Gatter	5000000
Versorgungsspannung	1.14V ~ 1.26V

RFQSchnellanfrage-Leitfaden

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Einhaltung & Qualität

Grundlegende DokumentationKonformitätszertifikat und Rückverfolgbarkeitsunterlagen bereitgestellt.

Anti-FälschungSAE AS6081-Testprotokolle angewendet. Visuelle und Röntgeninspektion verfügbar.

UmweltRoHS/REACH-Compliance-Informationen auf Anfrage verfügbar.

Zusätzliche AnforderungenSpezielle Tests oder Dokumentationen während der Anfrage besprochen.

Risikobewertung der Lieferkette

Kategorie	Level	Risikofaktor	Minderung
Lieferkontinuität	Zu bewerten	Lebenszyklusstatus erfordert Verifizierung	LTB-Bewertung, falls zutreffend
Montageüberprüfung	Mittel	BGA-Paket könnte eine Röntgeninspektion erfordern	Eingangsinspektionsprotokoll

Einkaufs-FAQs

Wie können wir die Verfügbarkeit des aktuellen Bestands für das XC3S5000-5FGG900C angesichts seines ausgereiften Lebenszyklusstatus überprüfen?

Aufgrund des 'Reifen/Alten' Status des XC3S5000-5FGG900C sind die Echtzeit-Bestandsniveaus verifizierungsbedürftig. Die Beschaffung erfordert eine Bestätigung der Datencodes und des verbleibenden Fabrikbestands oder der autorisierten Reserve, bevor ein Kaufauftrag abgeschlossen werden kann.

Gibt es empfohlene Alternativen oder Querverweise für das 900-BBGA-Gehäuse, wenn das primäre Bauteil nicht verfügbar ist?

Die Identifizierung funktionaler Alternativen oder pinnkompatibler Querverweise für das 900-BBGA-Footprint erfordert die Bestätigung durch unser technisches Ingenieurteam. Jede vorgeschlagene Alternative unterliegt der Überprüfung bezüglich Ihres spezifischen Platinenlayouts und Ihrer zeitlichen Anforderungen.

Was ist der Prozess für die Beschaffung eines Konformitätszertifikats (CoC) für dieses Legacy-FPGA?

Die Verfügbarkeit eines Hersteller-Zertifikats für Konformität (CoC) für das XC3S5000-5FGG900C unterliegt der Verifizierung basierend auf der spezifischen Chargenummer und dem Beschaffungsweg. Die Bereitstellung vollständiger Rückverfolgbarkeitsdokumente erfordert eine Bestätigung zum Zeitpunkt der formellen Angebotserstellung.

Gleiche Architekturvarianten

Identische Logikressourcen mit Unterschieden in Geschwindigkeitsgrad, Verpackung oder I/O-Anzahl:

XC3S5000-4FG676I | XC3S5000-4FG900C

Die Pin-zu-Pin-Kompatibilität muss pro Datenblatt überprüft werden.

Überlegungen zur Designskalierung

Für Projekte, die zusätzliche Logikressourcen innerhalb derselben Spartan-3-Familie erfordern:

XC3S4000-5FGG900C

Bewertung des Ressourcenpuffers wird vor der architektonischen Migration empfohlen.