Name: XC3S5000-5FGG676C
Brand: AMD
SKU: XC3S5000-5FGG676C
Availability: LimitedAvailability

Anwendungskontext

Der XC3S5000-5FGG676C wurde in ausgereiften Systemarchitekturen eingesetzt, die weiterhin aktiv in industriellen und eingebetteten Umgebungen sind. Angesichts seines Lebenszyklusstatus wird dieses FPGA heute am häufigsten beschafft, um langfristige Wartungsprogramme, die Auffüllung von Ersatzinventar und den kontrollierten Austausch von im Feld eingesetzten Einheiten zu unterstützen. Beschaffungsentscheidungen für dieses Gerät priorisieren typischerweise Kontinuität, Nachverfolgbarkeit und Los-verifizierung, um Konsistenz mit bestehenden Hardware-Baselines sicherzustellen.

Technische Spezifikationen

Hersteller	AMD
Teilenummer	XC3S5000-5FGG676C
Serie	Spartan®-3
Angegebener Status	Reif/Legacy (Verifizierung erforderlich)
Gehäuse / Hülle	676-BGA
Temperaturbereich	0°C ~ 85°C (TJ)
Logik-Elemente	74880
LABs / CLBs	8320
Gesamter RAM-Bits	1916928
Anzahl der I/O	489
Anzahl der Gatter	5000000
Versorgungsspannung	1.14V ~ 1.26V

RFQSchnellanfrage-Leitfaden

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Einhaltung & Qualität

Grundlegende DokumentationKonformitätszertifikat und Rückverfolgbarkeitsunterlagen bereitgestellt.

Anti-FälschungSAE AS6081-Testprotokolle angewendet. Visuelle und Röntgeninspektion verfügbar.

UmweltRoHS/REACH-Compliance-Informationen auf Anfrage verfügbar.

Zusätzliche AnforderungenSpezielle Tests oder Dokumentationen während der Anfrage besprochen.

Risikobewertung der Lieferkette

Kategorie	Level	Risikofaktor	Minderung
Lieferkontinuität	Zu bewerten	Lebenszyklusstatus erfordert Verifizierung	LTB-Bewertung, falls zutreffend
Montageüberprüfung	Mittel	BGA-Paket könnte eine Röntgeninspektion erfordern	Eingangsinspektionsprotokoll

Einkaufs-FAQs

Wie lautet das aktuelle Beschaffungsprotokoll zur Überprüfung der Verfügbarkeit des XC3S5000-5FGG676C angesichts seines Legacy-Status?

Aufgrund des 'Ausgereift/Legacy'-Status des XC3S5000-5FGG676C unterliegen die Echtzeit-Lagerbestände der Überprüfung. Die Beschaffung erfordert die Bestätigung der aktuellen Produktionszeiten oder der Verfügbarkeit von bestehendem Pufferbestand durch einen formellen RFQ-Prozess, bevor eine Bestellung abgeschlossen werden kann.

Gibt es empfohlene Alternativen in Klartext oder Querverweise für dieses 676-BGA-Paket, wenn der Primärbestand erschöpft ist?

Die Identifizierung funktionaler Alternativen oder pin-kompatibler Querverweise für das 676-BGA-Fußabdruck erfordert die Bestätigung durch unser technisches Ingenieurteam. Jeder vorgeschlagene Ersatz unterliegt der Überprüfung gemäß den spezifischen Anforderungen Ihrer Platine hinsichtlich Timing und Spannung, um die vollständige Kompatibilität sicherzustellen.

Wie ist der Standardprozess zur Erlangung eines Konformitätszertifikats (CoC) für dieses spezifische FPGA?

Die Bereitstellung eines Konformitätszertifikats (CoC) für den XC3S5000-5FGG676C unterliegt der Überprüfung der Nachverfolgbarkeitsdokumentation des spezifischen Loses. Formale Anfragen nach CoC und Datencodebeschränkungen erfordern die Bestätigung durch die Qualitätsabteilung zum Zeitpunkt der Anfrage.

Gleiche Architekturvarianten

Identische Logikressourcen mit Unterschieden in Geschwindigkeitsgrad, Verpackung oder I/O-Anzahl:

XC3S5000-4FG676I | XC3S5000-4FG900C

Die Pin-zu-Pin-Kompatibilität muss pro Datenblatt überprüft werden.

Überlegungen zur Designskalierung

Für Projekte, die zusätzliche Logikressourcen innerhalb derselben Spartan-3-Familie erfordern:

XC3S4000-5FGG676C

Bewertung des Ressourcenpuffers wird vor der architektonischen Migration empfohlen.