Name: XC3S400-4FG456C
Brand: AMD
SKU: XC3S400-4FG456C
Availability: LimitedAvailability

Anwendungskontext

Der XC3S400-4FG456C wurde in ausgereiften Systemarchitekturen eingesetzt, die weiterhin aktiv in industriellen und eingebetteten Umgebungen genutzt werden. Angesichts seines Lebenszyklusstatus wird dieser FPGA heute hauptsächlich beschafft, um langfristige Wartungsprogramme, Ersatzteile-Auffüllung und kontrollierten Austausch von im Feld eingesetzten Einheiten zu unterstützen. Beschaffungsentscheidungen für dieses Gerät priorisieren typischerweise Kontinuität, Nachverfolgbarkeit und Losverifizierung, um die Konsistenz mit bestehenden Hardware-Baselines sicherzustellen.

Technische Spezifikationen

Hersteller	AMD
Teilenummer	XC3S400-4FG456C
Serie	Spartan®-3
Angegebener Status	Reif/Legacy (Verifizierung erforderlich)
Gehäuse / Hülle	456-BBGA
Temperaturbereich	0°C ~ 85°C (TJ)
Logik-Elemente	8064
LABs / CLBs	896
Gesamter RAM-Bits	294912
Anzahl der I/O	264
Anzahl der Gatter	400000
Versorgungsspannung	1.14V ~ 1.26V

RFQSchnellanfrage-Leitfaden

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Einhaltung & Qualität

Grundlegende DokumentationKonformitätszertifikat und Rückverfolgbarkeitsunterlagen bereitgestellt.

Anti-FälschungSAE AS6081-Testprotokolle angewendet. Visuelle und Röntgeninspektion verfügbar.

UmweltRoHS/REACH-Compliance-Informationen auf Anfrage verfügbar.

Zusätzliche AnforderungenSpezielle Tests oder Dokumentationen während der Anfrage besprochen.

Risikobewertung der Lieferkette

Kategorie	Level	Risikofaktor	Minderung
Lieferkontinuität	Zu bewerten	Lebenszyklusstatus erfordert Verifizierung	LTB-Bewertung, falls zutreffend
Montageüberprüfung	Mittel	BGA-Paket könnte eine Röntgeninspektion erfordern	Eingangsinspektionsprotokoll

Einkaufs-FAQs

Wie ist der aktuelle Beschaffungsstatus und die Verfügbarkeit des FPGAs XC3S400-4FG456C?

Der XC3S400-4FG456C wird derzeit als ausgereifter/erbeutetet Bestandteil eingestuft. Die Verfügbarkeit auf Lager wird nicht überwacht und erfordert eine formale Überprüfung durch unsere Lieferkette, um aktuelle Lieferzeiten oder verbleibende Bestandsmengen zu bestätigen.

Gibt es empfohlene Alternativen oder Querverweise für das 456-BBGA-Gehäuse, falls der Bestand nicht verfügbar ist?

Alle vorgeschlagenen Alternativen im Klartext oder funktionalen Querverweise für den 456-BBGA Fußabdruck unterliegen der technischen Überprüfung. Die Kompatibilität muss im Hinblick auf Ihre spezifische Platinenanordnung und Zeitvorgaben bestätigt werden, da Ersatzteile für ältere FPGAs eine strenge Validierung erfordern.

Wie ist der Prozess zur Erlangung eines Konformitätszertifikats (CoC) für dieses Legacy-Teil?

Die Ausstellung eines Konformitätszertifikats (CoC) für den XC3S400-4FG456C unterliegt der Überprüfung des spezifischen Loscodes und der Bezugsquelle. Die Bereitstellung vollständiger Nachverfolgbarkeitsdokumente erfordert eine Bestätigung zum Zeitpunkt der formalen Angebotsabgabe, um die Einhaltung der B2B-Qualitätsstandards sicherzustellen.

Gleiche Architekturvarianten

Identische Logikressourcen mit Unterschieden in Geschwindigkeitsgrad, Verpackung oder I/O-Anzahl:

XC3S400-4FG320C | XC3S400-4FG320I

Die Pin-zu-Pin-Kompatibilität muss pro Datenblatt überprüft werden.

Überlegungen zur Designskalierung

Für Projekte, die zusätzliche Logikressourcen innerhalb derselben Spartan-3-Familie erfordern:

XC3S200-5FTG256C

Bewertung des Ressourcenpuffers wird vor der architektonischen Migration empfohlen.