Name: XC3S200-5FTG256C
Brand: AMD
SKU: XC3S200-5FTG256C
Availability: LimitedAvailability

Technische Spezifikationen

Hersteller	AMD
Teilenummer	XC3S200-5FTG256C
Serie	Spartan®-3
Angegebener Status	Reif/Legacy (Verifizierung erforderlich)
Gehäuse / Hülle	256-LBGA
Temperaturbereich	0°C ~ 85°C (TJ)
Logik-Elemente	4320
LABs / CLBs	480
Gesamter RAM-Bits	221184
Anzahl der I/O	173
Anzahl der Gatter	200000
Versorgungsspannung	1.14V ~ 1.26V

Anwendungskontext

Der XC3S200-5FTG256C wurde in ausgereiften Systemarchitekturen eingesetzt, die weiterhin in aktiven Diensten in industriellen und eingebetteten Umgebungen tätig sind. Angesichts seines Lebenszyklusstatus wird dieses FPGA heute am häufigsten bezogen, um langfristige Wartungsprogramme, die Auffüllung von Ersatzteilbeständen und den kontrollierten Austausch von vor Ort eingesetzten Einheiten zu unterstützen. Beschaffungsentscheidungen für dieses Gerät priorisieren typischerweise Kontinuität, Rückverfolgbarkeit und Losverifizierung, um Konsistenz mit bestehenden Hardware-Baselines sicherzustellen.

Einhaltung & Qualität

Grundlegende DokumentationKonformitätszertifikat und Rückverfolgbarkeitsunterlagen bereitgestellt.

Anti-FälschungSAE AS6081-Testprotokolle angewendet. Visuelle und Röntgeninspektion verfügbar.

UmweltRoHS/REACH-Compliance-Informationen auf Anfrage verfügbar.

Zusätzliche AnforderungenSpezielle Tests oder Dokumentationen während der Anfrage besprochen.

Risikobewertung der Lieferkette

Kategorie	Level	Risikofaktor	Minderung
Lieferkontinuität	Zu bewerten	Lebenszyklusstatus erfordert Verifizierung	LTB-Bewertung, falls zutreffend
Montageüberprüfung	Mittel	BGA-Paket könnte eine Röntgeninspektion erfordern	Eingangsinspektionsprotokoll

RFQSchnellanfrage-Leitfaden

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Wir werden Verfügbarkeit, Preise, CoC und Authentizitätsdokumentation bereitstellen.

Einkaufs-FAQs

Wie ist der aktuelle Beschaffungsstatus und die Verfügbarkeit für das FPGA XC3S200-5FTG256C?

Der XC3S200-5FTG256C wird derzeit als ausgereifter/Legacy-Komponente klassifiziert. Die Verfügbarkeit auf Lager ist begrenzt und erfordert eine Bestätigung vom Hersteller oder autorisierten Vertretern, um sicherzustellen, dass das Teil den Status "Ende der Lebensdauer (EOL)" nicht erreicht hat. Lieferzeiten und Preise unterliegen der Überprüfung zum Zeitpunkt der Anfrage.

Gibt es empfohlene Alternativen oder Querverweise für das 256-LBGA Gehäuse, wenn der Lagerbestand nicht verfügbar ist?

Obwohl potenzielle Ersatzteile oder neuere Spartan-Generationen existieren können, erfordert jeder vorgeschlagene Querverweis für die 256-LBGA-Footprint eine technische Bestätigung. Die Kompatibilität hinsichtlich der Spannungsebenen, I/O-Standards und Bitstream-Timing muss von Ingenieurteams überprüft werden, bevor die Beschaffung fortgesetzt werden kann.

Wie läuft der Prozess ab, um ein Konformitätszertifikat (CoC) für dieses Altsystemgerät zu erhalten?

Die Bereitstellung eines Konformitätszertifikats (CoC) für den XC3S200-5FTG256C unterliegt der Überprüfung basierend auf dem spezifischen Loscode und der Herkunft. Aufgrund seines Legacy-Status erfordert die Fähigkeit, vollständige Herstellerrückverfolgbarkeit und formale Dokumentation bereitzustellen, eine Bestätigung vor der Annahme des Kaufauftrags.

Gleiche Architekturvarianten

Identische Logikressourcen mit Unterschieden in Geschwindigkeitsgrad, Verpackung oder I/O-Anzahl:

XC3S200-4FT256C | XC3S200-4FT256I

Die Pin-zu-Pin-Kompatibilität muss pro Datenblatt überprüft werden.

Überlegungen zur Designskalierung

Für Projekte, die zusätzliche Logikressourcen innerhalb derselben Spartan-3-Familie erfordern:

XC3S400-5FTG256C

Bewertung des Ressourcenpuffers wird vor der architektonischen Migration empfohlen.