Name: XC3S200-4FTG256C
Brand: AMD
SKU: XC3S200-4FTG256C
Availability: LimitedAvailability

Anwendungskontext

Der XC3S200-4FTG256C wird in ausgereiften Systemarchitekturen eingesetzt, die in industriellen und eingebetteten Umgebungen weiterhin aktiv sind. Aufgrund seiner Lebenszyklusphase wird dieses FPGA heute hauptsächlich für langfristige Wartungsprogramme, Ersatzteillagerauffüllung und kontrollierten Austausch von im Feld eingesetzten Einheiten bezogen. Beschaffungsentscheidungen für dieses Gerät priorisieren typischerweise Kontinuität, Rückverfolgbarkeit und Los-Ebenen-Verifizierung, um die Konsistenz mit bestehenden Hardware-Benchmarks sicherzustellen.

Technische Spezifikationen

Hersteller	AMD
Teilenummer	XC3S200-4FTG256C
Serie	Spartan®-3
Angegebener Status	Reif/Legacy (Verifizierung erforderlich)
Gehäuse / Hülle	256-LBGA
Temperaturbereich	0°C ~ 85°C (TJ)
Logik-Elemente	4320
LABs / CLBs	480
Gesamter RAM-Bits	221184
Anzahl der I/O	173
Anzahl der Gatter	200000
Versorgungsspannung	1.14V ~ 1.26V

Einhaltung & Qualität

Grundlegende DokumentationKonformitätszertifikat und Rückverfolgbarkeitsunterlagen bereitgestellt.

Anti-FälschungSAE AS6081-Testprotokolle angewendet. Visuelle und Röntgeninspektion verfügbar.

UmweltRoHS/REACH-Compliance-Informationen auf Anfrage verfügbar.

Zusätzliche AnforderungenSpezielle Tests oder Dokumentationen während der Anfrage besprochen.

Risikobewertung der Lieferkette

Kategorie	Level	Risikofaktor	Minderung
Lieferkontinuität	Zu bewerten	Lebenszyklusstatus erfordert Verifizierung	LTB-Bewertung, falls zutreffend
Montageüberprüfung	Mittel	BGA-Paket könnte eine Röntgeninspektion erfordern	Eingangsinspektionsprotokoll

RFQSchnellanfrage-Leitfaden

Um ein Angebot für XC3S200-4FTG256C, einfach bereitstellen:

Benötigte Menge (jede Menge akzeptiert)
Ziel-Lieferzeitplan (flexible Zeitrahmen willkommen)

Wir werden Verfügbarkeit, Preise, CoC und Authentizitätsdokumentation bereitstellen.

Einkaufs-FAQs

Wie können wir die aktuelle Lagerverfügbarkeit für den XC3S200-4FTG256C unter Berücksichtigung seines ausgereiften Lebenszyklusstatus überprüfen?

Aufgrund des "Mature/Legacy"-Status des XC3S200-4FTG256C unterliegen Echtzeit-Inventarbestände einer Überprüfung. Die Beschaffung erfordert eine Bestätigung der Datums-Codes sowie des verbleibenden Werksbestands oder autorisierter Händlerbestände, bevor ein formelles Angebot erstellt werden kann.

Wie ist der Prozess zur Identifizierung funktionaler Alternativen oder Kreuzverweise für dieses 256-LBGA Gehäuse?

Die Identifizierung einer alternativen Bezeichnung oder eines Kreuzverweises für den XC3S200-4FTG256C erfordert eine Bestätigung der spezifischen Anwendungsanforderungen. Jeder vorgeschlagene Drop-in-Ersatz oder Migrationspfad zu neueren FPGA-Familien muss anhand bestehender PCB-Footprints und Timing-Anforderungen überprüft werden.

Kann ein Konformitätszertifikat (CoC) für dieses alte Spartan-3-Gerät bereitgestellt werden?

Die Verfügbarkeit eines Hersteller-Zertifikats der Übereinstimmung (CoC) für den XC3S200-4FTG256C muss zum Zeitpunkt der Anfrage bestätigt werden. Rückverfolgbarkeitsdokumente für Legacy-Komponenten im 256-LBGA Gehäuse unterliegen einer Überprüfung basierend auf den spezifischen Losnummern und dem genutzten Beschaffungskanal.

Gleiche Architekturvarianten

Identische Logikressourcen mit Unterschieden in Geschwindigkeitsgrad, Verpackung oder I/O-Anzahl:

XC3S200-4FT256C | XC3S200-4FT256I

Die Pin-zu-Pin-Kompatibilität muss pro Datenblatt überprüft werden.

Überlegungen zur Designskalierung

Für Projekte, die zusätzliche Logikressourcen innerhalb derselben Spartan-3-Familie erfordern:

XC3S400-5FTG256C

Bewertung des Ressourcenpuffers wird vor der architektonischen Migration empfohlen.