Name: XC3S200-4FT256C
Brand: AMD
SKU: XC3S200-4FT256C
Availability: LimitedAvailability

Anwendungskontext

Das XC3S200-4FT256C wurde in ausgereiften Systemarchitekturen eingesetzt, die in industriellen und eingebetteten Umgebungen weiterhin aktiv sind. Angesichts seiner Lebenszyklusphase wird dieses FPGA heute am häufigsten zur Unterstützung langfristiger Wartungsprogramme, zur Auffüllung von Ersatzbeständen und zum kontrollierten Austausch von im Feld eingesetzten Einheiten beschafft. Beschaffungsentscheidungen für dieses Gerät priorisieren typischerweise Kontinuität, Rückverfolgbarkeit und Losüberprüfung, um die Konsistenz mit bestehenden Hardware-Baselines sicherzustellen.

Technische Spezifikationen

Hersteller	AMD
Teilenummer	XC3S200-4FT256C
Serie	Spartan®-3
Angegebener Status	Reif/Legacy (Verifizierung erforderlich)
Gehäuse / Hülle	256-LBGA
Temperaturbereich	0°C ~ 85°C (TJ)
Logik-Elemente	4320
LABs / CLBs	480
Gesamter RAM-Bits	221184
Anzahl der I/O	173
Anzahl der Gatter	200000
Versorgungsspannung	1.14V ~ 1.26V

RFQSchnellanfrage-Leitfaden

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Wir werden Verfügbarkeit, Preise, CoC und Authentizitätsdokumentation bereitstellen.

Einhaltung & Qualität

Grundlegende DokumentationKonformitätszertifikat und Rückverfolgbarkeitsunterlagen bereitgestellt.

Anti-FälschungSAE AS6081-Testprotokolle angewendet. Visuelle und Röntgeninspektion verfügbar.

UmweltRoHS/REACH-Compliance-Informationen auf Anfrage verfügbar.

Zusätzliche AnforderungenSpezielle Tests oder Dokumentationen während der Anfrage besprochen.

Risikobewertung der Lieferkette

Kategorie	Level	Risikofaktor	Minderung
Lieferkontinuität	Zu bewerten	Lebenszyklusstatus erfordert Verifizierung	LTB-Bewertung, falls zutreffend
Montageüberprüfung	Mittel	BGA-Paket könnte eine Röntgeninspektion erfordern	Eingangsinspektionsprotokoll

Einkaufs-FAQs

Was ist das aktuelle Beschaffungsprotokoll zur Überprüfung der Verfügbarkeit des XC3S200-4FT256C angesichts seines reifen Status?

Aufgrund des 'Reifen/Alten' Status des XC3S200-4FT256C werden die Bestände in Echtzeit nicht überwacht. Die Beschaffung erfordert eine Bestätigung der aktuellen Fabriklieferzeiten oder bestehenden Pufferbestände durch eine formelle Anfrage für ein Angebot (RFQ), da die Verfügbarkeit einer Überprüfung gegen den verbleibenden globalen Bestand unterliegt.

Gibt es empfohlene Klartextalternativen oder Querverweise für das 256-LBGA-Paket, wenn das Hauptteil nicht verfügbar ist?

Während potenzielle Querverweise innerhalb der Spartan-3-Familie oder neueren Spartan-6/7-Serie existieren können, erfordert jede funktionale Alternative eine Bestätigung durch die Technik, um die elektrische und Pin-Kompatibilität mit der 256-LBGA-Fläche sicherzustellen. Alle vorgeschlagenen Ersatzteile unterliegen der Überprüfung der zeitlichen Spezifikationen und Spannungsanforderungen.

Was ist der Prozess zur Erlangung eines Konformitätszertifikats (CoC) für alte FPGA-Module?

Die Bereitstellung eines Konformitätszertifikats (CoC) für das XC3S200-4FT256C unterliegt der Überprüfung des spezifischen Produktionscodes und der Rückverfolgbarkeitsdokumentation des Lieferanten. Die Bestätigung der Verfügbarkeit des CoC muss zum Zeitpunkt der Anfrage angefordert werden, um sicherzustellen, dass das Bauteil den Standards des ursprünglichen Herstellers für alte Hardware entspricht.

Gleiche Architekturvarianten

Identische Logikressourcen mit Unterschieden in Geschwindigkeitsgrad, Verpackung oder I/O-Anzahl:

XC3S200-4FT256I | XC3S200-4FTG256C

Die Pin-zu-Pin-Kompatibilität muss pro Datenblatt überprüft werden.

Überlegungen zur Designskalierung

Für Projekte, die zusätzliche Logikressourcen innerhalb derselben Spartan-3-Familie erfordern:

XC3S400-5FTG256C

Bewertung des Ressourcenpuffers wird vor der architektonischen Migration empfohlen.