XC3S5000-4FG900I Procurement & Sourcing | AMD | B2B

AMD Spartan®-3 Beschaffungsreferenz

XC3S5000-4FG900I

Globale B2B-Komponentenbeschaffung & Zuliefererdokumentation

Beschaffungsüberprüfung Qualität garantiert Einhaltung nachverfolgt
Verifizierungsnotiz:

Angegebener Status: Reif/Legacy (Verifizierung erforderlich). RFQ-Einreichung für die Echtzeitverifizierung erforderlich.

Datenblatt anzeigen (PDF) Technische Dokumentation für XC3S5000-4FG900I

Anwendungskontext

Der XC3S5000-4FG900I wurde in ausgereiften Systemarchitekturen eingesetzt, die weiterhin aktiv in industriellen und eingebetteten Umgebungen verwendet werden. Aufgrund seines Lebenszyklusstatus wird dieses FPGA heute am häufigsten beschafft, um langfristige Wartungsprogramme, Ersatzteilauffüllung und kontrollierte Ersetzung von im Feld eingesetzten Einheiten zu unterstützen. Beschaffungsentscheidungen für dieses Gerät priorisieren typischerweise Kontinuität, Rückverfolgbarkeit und Losverifikation, um Konsistenz mit bestehenden Hardware-Baselines sicherzustellen.

Technische Spezifikationen

Hersteller AMD
Teilenummer XC3S5000-4FG900I
Serie Spartan®-3
Angegebener Status Reif/Legacy (Verifizierung erforderlich)
Gehäuse / Hülle 900-BBGA
Temperaturbereich -40°C ~ 100°C (TJ)
Logik-Elemente 74880
LABs / CLBs 8320
Gesamter RAM-Bits 1916928
Anzahl der I/O 633
Anzahl der Gatter 5000000
Versorgungsspannung 1.14V ~ 1.26V

RFQSchnellanfrage-Leitfaden

Um ein Angebot für XC3S5000-4FG900I, einfach bereitstellen:

  • Benötigte Menge (jede Menge akzeptiert)
  • Ziel-Lieferzeitplan (flexible Zeitrahmen willkommen)

Wir werden Verfügbarkeit, Preise, CoC und Authentizitätsdokumentation bereitstellen.

Einhaltung & Qualität

Grundlegende DokumentationKonformitätszertifikat und Rückverfolgbarkeitsunterlagen bereitgestellt.
Anti-FälschungSAE AS6081-Testprotokolle angewendet. Visuelle und Röntgeninspektion verfügbar.
UmweltRoHS/REACH-Compliance-Informationen auf Anfrage verfügbar.
Zusätzliche AnforderungenSpezielle Tests oder Dokumentationen während der Anfrage besprochen.

Risikobewertung der Lieferkette

KategorieLevelRisikofaktorMinderung
Lieferkontinuität Zu bewerten Lebenszyklusstatus erfordert Verifizierung LTB-Bewertung, falls zutreffend
Montageüberprüfung Mittel BGA-Paket könnte eine Röntgeninspektion erfordern Eingangsinspektionsprotokoll

Einkaufs-FAQs

Wie ist der aktuelle Beschaffungsstatus und der Verifizierungsprozess der Verfügbarkeit für den XC3S5000-4FG900I?

Der XC3S5000-4FG900I ist derzeit als Reif / Veraltet klassifiziert. Aufgrund dieses Lebenszyklusstatus wird die Verfügbarkeit von Beständen nicht überwacht und erfordert eine formale Verifizierung über unsere Lieferkettenpartner, um die aktuellen Vorlaufzeiten und verbleibenden Bestandslevels zu bestätigen.

Gibt es empfohlene Alternativen oder Querverweise für dieses 900-BBGA-Paketgerät?

Direkte Austauschersatzteile für den XC3S5000-4FG900I sind aufgrund seines veralteten Status begrenzt. Alle vorgeschlagenen Alternativen oder Querverweise unterliegen einer technischen Verifizierung und müssen gegen Ihr spezifisches Layout und Timinganforderungen validiert werden, um Kompatibilität sicherzustellen.

Wie wird das Konformitätszertifikat (CoC) für diesen veralteten FPGA behandelt?

Die Bereitstellung eines Herstellers Zertifikats über die Konformität (CoC) für den XC3S5000-4FG900I erfordert eine Bestätigung zum Zeitpunkt der Anfrage. Die Verfügbarkeit von Dokumentationen unterliegt der Verifizierung basierend auf dem spezifischen Loscode und dem Beschaffungsweg, der für diese veralteten Komponenten verwendet wird.

Gleiche Architekturvarianten

Identische Logikressourcen mit Unterschieden in Geschwindigkeitsgrad, Verpackung oder I/O-Anzahl:

XC3S5000-4FG676I | XC3S5000-4FG900C

Die Pin-zu-Pin-Kompatibilität muss pro Datenblatt überprüft werden.

Überlegungen zur Designskalierung

Für Projekte, die zusätzliche Logikressourcen innerhalb derselben Spartan-3-Familie erfordern:

XC3S4000-5FGG900C

Bewertung des Ressourcenpuffers wird vor der architektonischen Migration empfohlen.

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