Name: XC3S4000-5FGG900C
Brand: AMD
SKU: XC3S4000-5FGG900C
Availability: LimitedAvailability

Technische Spezifikationen

Hersteller	AMD
Teilenummer	XC3S4000-5FGG900C
Serie	Spartan®-3
Angegebener Status	Reif/Legacy (Verifizierung erforderlich)
Gehäuse / Hülle	900-BBGA
Temperaturbereich	0°C ~ 85°C (TJ)
Logik-Elemente	62208
LABs / CLBs	6912
Gesamter RAM-Bits	1769472
Anzahl der I/O	633
Anzahl der Gatter	4000000
Versorgungsspannung	1.14V ~ 1.26V

Anwendungskontext

Der XC3S4000-5FGG900C wurde in ausgereiften Systemarchitekturen eingesetzt, die weiterhin aktiv in industriellen und eingebetteten Umgebungen genutzt werden. Angesichts seines Lebenszyklusstatus wird dieses FPGA heute am häufigsten beschafft, um langfristige Wartungsprogramme, die Auffüllung des Ersatzteillagers und den kontrollierten Austausch von betriebenen Einheiten zu unterstützen. Beschaffungsentscheidungen für dieses Gerät priorisieren typischerweise Kontinuität, Rückverfolgbarkeit und Chargenprüfung, um die Konsistenz mit bestehenden Hardware-Baselines sicherzustellen.

Einhaltung & Qualität

Grundlegende DokumentationKonformitätszertifikat und Rückverfolgbarkeitsunterlagen bereitgestellt.

Anti-FälschungSAE AS6081-Testprotokolle angewendet. Visuelle und Röntgeninspektion verfügbar.

UmweltRoHS/REACH-Compliance-Informationen auf Anfrage verfügbar.

Zusätzliche AnforderungenSpezielle Tests oder Dokumentationen während der Anfrage besprochen.

Risikobewertung der Lieferkette

Kategorie	Level	Risikofaktor	Minderung
Lieferkontinuität	Zu bewerten	Lebenszyklusstatus erfordert Verifizierung	LTB-Bewertung, falls zutreffend
Montageüberprüfung	Mittel	BGA-Paket könnte eine Röntgeninspektion erfordern	Eingangsinspektionsprotokoll

RFQSchnellanfrage-Leitfaden

Um ein Angebot für XC3S4000-5FGG900C, einfach bereitstellen:

Benötigte Menge (jede Menge akzeptiert)
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Wir werden Verfügbarkeit, Preise, CoC und Authentizitätsdokumentation bereitstellen.

Einkaufs-FAQs

Was ist das aktuelle Beschaffungsprotokoll zur Überprüfung der Verfügbarkeit des XC3S4000-5FGG900C angesichts seines ausgereiften Status?

Aufgrund des 'Ausgereiften/Legacy'-Status des XC3S4000-5FGG900C sind die Bestandsmengen sehr volatil und erfordern eine formale Überprüfung durch eine aktuelle Bestandsprüfung. Die Verfügbarkeit muss zum Zeitpunkt der Angebotsanfrage bestätigt werden, und die Lieferzeiten müssen über ein formelles Angebot bestätigt werden, da Legacy-Komponenten möglicherweise nicht mehr in Standardpufferbeständen gehalten werden.

Gibt es validierte Alternativen im Klartext oder Querverweise für die Konfiguration des 900-BBGA-Gehäuses?

Während funktionale Äquivalente existieren können, erfordert jeder vorgeschlagene Querverweis oder jede Alternative für den 900-BBGA-Fußabdruck eine technische Bestätigung und ingenieurtechnische Validierung. Die Kompatibilität mit bestehenden PCB-Layout ist unter Berücksichtigung der spezifischen '5FGG900C'-Geschwindigkeitsklasse und thermischen Spezifikationen zu überprüfen, um die Zuverlässigkeit beim Austausch sicherzustellen.

Was ist der Prozess für die Beschaffung eines Konformitätszertifikats (CoC) für dieses Legacy-FPGA?

Die Bereitstellung eines Konformitätszertifikats (CoC) für den XC3S4000-5FGG900C unterliegt der Überprüfung des spezifischen Chargencodes und der Rückverfolgbarkeit. Die Verfügbarkeit von Dokumentationen erfordert eine Bestätigung vom Herkunftsort oder dem autorisierten Vertriebskanal, um die Einhaltung der B2B-Qualitätsmanagementstandards für Legacy-Halbleiter sicherzustellen.

Gleiche Architekturvarianten

Identische Logikressourcen mit Unterschieden in Geschwindigkeitsgrad, Verpackung oder I/O-Anzahl:

XC3S4000-4FG676C | XC3S4000-4FG676I

Die Pin-zu-Pin-Kompatibilität muss pro Datenblatt überprüft werden.

Überlegungen zur Designskalierung

Für Projekte, die zusätzliche Logikressourcen innerhalb derselben Spartan-3-Familie erfordern:

XC3S5000-5FGG900C

Bewertung des Ressourcenpuffers wird vor der architektonischen Migration empfohlen.