Name: XC3S5000-4FG900C
Brand: AMD
SKU: XC3S5000-4FG900C
Availability: LimitedAvailability

Anwendungskontext

Der XC3S5000-4FG900C wurde in ausgereiften Systemarchitekturen eingesetzt, die in industriellen und eingebetteten Umgebungen aktiv sind. Angesichts seines Lebenszyklus wird dieser FPGA heute am häufigsten beschafft, um langfristige Wartungsprogramme, Ersatzinventarauffüllung und kontrollierten Austausch von vor Ort eingesetzten Einheiten zu unterstützen. Beschaffungsentscheidungen für dieses Gerät priorisieren in der Regel Kontinuität, Rückverfolgbarkeit und Chargenverifizierung, um die Konsistenz mit bestehenden Hardware-Basen sicherzustellen.

Technische Spezifikationen

Hersteller	AMD
Teilenummer	XC3S5000-4FG900C
Serie	Spartan®-3
Angegebener Status	Reif/Legacy (Verifizierung erforderlich)
Gehäuse / Hülle	900-BBGA
Temperaturbereich	0°C ~ 85°C (TJ)
Logik-Elemente	74880
LABs / CLBs	8320
Gesamter RAM-Bits	1916928
Anzahl der I/O	633
Anzahl der Gatter	5000000
Versorgungsspannung	1.14V ~ 1.26V

Einhaltung & Qualität

Grundlegende DokumentationKonformitätszertifikat und Rückverfolgbarkeitsunterlagen bereitgestellt.

Anti-FälschungSAE AS6081-Testprotokolle angewendet. Visuelle und Röntgeninspektion verfügbar.

UmweltRoHS/REACH-Compliance-Informationen auf Anfrage verfügbar.

Zusätzliche AnforderungenSpezielle Tests oder Dokumentationen während der Anfrage besprochen.

Risikobewertung der Lieferkette

Kategorie	Level	Risikofaktor	Minderung
Lieferkontinuität	Zu bewerten	Lebenszyklusstatus erfordert Verifizierung	LTB-Bewertung, falls zutreffend
Montageüberprüfung	Mittel	BGA-Paket könnte eine Röntgeninspektion erfordern	Eingangsinspektionsprotokoll

RFQSchnellanfrage-Leitfaden

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Wir werden Verfügbarkeit, Preise, CoC und Authentizitätsdokumentation bereitstellen.

Einkaufs-FAQs

Wie ist der aktuelle Beschaffungsstatus und die Verfügbarkeit des FPGA XC3S5000-4FG900C?

Der XC3S5000-4FG900C wird derzeit als Reif/Legacy klassifiziert. Die Verfügbarkeit auf Lager wird nicht überwacht und erfordert eine Bestätigung aus der Lieferkette, um festzustellen, ob aktuelles Inventar vorhanden ist oder ob das Bauteil den Status 'End-of-Life' (EOL) erreicht hat.

Gibt es direkte Drop-in-Alternativen oder Querverweise für die 900-BBGA-Gehäusekonfiguration?

Obwohl das Gerät eine Standard-900-BBGA-Grundfläche verwendet, unterliegen möglicher Textalternativen oder funktionale Querverweise einer Überprüfung gemäß Ihren spezifischen Board-Zeit- und Spannungsanforderungen. Die Kompatibilität mit bestehenden Bitstreams muss durch technische Validierung bestätigt werden.

Kann ein Konformitätszertifikat (CoC) und vollständige Rückverfolgbarkeit für dieses Legacy-Component bereitgestellt werden?

Die Verfügbarkeit eines Hersteller-Konformitätszertifikats (CoC) und formaler Rückverfolgbarkeitsdokumentation für diesen Legacy-FPGA unterliegt der Überprüfung zum Zeitpunkt der Angebotsanfrage (RFQ). Die Überprüfung des Datencodes und der ursprünglichen Quelle ist erforderlich, um die Einhaltung der Qualitätsstandards sicherzustellen.

Gleiche Architekturvarianten

Identische Logikressourcen mit Unterschieden in Geschwindigkeitsgrad, Verpackung oder I/O-Anzahl:

XC3S5000-4FG676I | XC3S5000-4FG900I

Die Pin-zu-Pin-Kompatibilität muss pro Datenblatt überprüft werden.

Überlegungen zur Designskalierung

Für Projekte, die zusätzliche Logikressourcen innerhalb derselben Spartan-3-Familie erfordern:

XC3S4000-5FGG900C

Bewertung des Ressourcenpuffers wird vor der architektonischen Migration empfohlen.