Name: XC3S5000-5FGG900C
Brand: AMD
SKU: XC3S5000-5FGG900C
Availability: LimitedAvailability

Aplikační kontext

XC3S5000-5FGG900C byl nasazen v zralých systémových architekturách, které jsou stále aktivně používány v průmyslových a embedded prostředích. Vzhledem k jeho stádiu životního cyklu se tento FPGA dnes nejčastěji získává pro podporu dlouhodobých údržbových programů, doplňování náhradních zásob a kontrolovanou výměnu jednotek nasazených v terénu. Rozhodnutí o nákupu tohoto zařízení obvykle upřednostňují kontinuitu, sledovatelnost a ověření na úrovni šarže, aby byla zajištěna konzistence s existujícími hardwarovými standardy.

Technické specifikace

Výrobce	AMD
Číslo součástky	XC3S5000-5FGG900C
Řada	Spartan®-3
Uvedený stav	Zralý / Dědictví (vyžaduje ověření)
Balení / Případ	900-BBGA
Teplotní rozsah	0°C ~ 85°C (TJ)
Logické prvky	74880
LABs / CLBs	8320
Celkové RAM bity	1916928
Počet I/O	633
Počet logických brán	5000000
Napájecí napětí	1,14V ~ 1,26V

RFQRychlý průvodce dotazem

Pro požádání o nabídku na XC3S5000-5FGG900C, jednoduše poskytněte:

Požadované množství (jakékoli množství akceptováno)
Cílový harmonogram dodání (flexibilní termíny jsou vítány)

Poskytneme dostupnost, cenovou nabídku, CoC a dokumentaci o pravosti.

Shoda a kvalita

Základní dokumentacePoskytovány certifikáty shody a záznamy o sledovatelnosti.

Prevence padělkůAplikovány testovací protokoly SAE AS6081. K dispozici vizuální a rentgenová inspekce.

Životní prostředíInformace o shodě RoHS/REACH jsou k dispozici na vyžádání.

Dodatečné potřebySpeciální testování nebo dokumentace diskutovaná při dotazu.

Hodnocení rizik dodavatelského řetězce

Kategorie	Úroveň	Faktor rizika	Zmírnění
Pokračování dodávky	Bude posouzeno	Stav životního cyklu vyžaduje ověření	Hodnocení LTB, pokud je to relevantní
Ověření sestavení	Střední	BGA balení může vyžadovat rentgenovou inspekci	Protokol o příchodní inspekci

Často kladené dotazy k nákupu

Jak můžeme ověřit aktuální dostupnost skladu pro XC3S5000-5FGG900C vzhledem k jeho zralému stavu životního cyklu?

Vzhledem k 'Zralému/Starému' stavu XC3S5000-5FGG900C jsou úrovně inventáře v reálném čase podrobeny ověření. Nákup vyžaduje potvrzení datových kódů a zbývajícího výrobního skladu nebo autorizované rezervy, než může být objednávka uzavřena.

Existují doporučené alternativy nebo křížové odkazy pro balení 900-BBGA, pokud primární součást není k dispozici?

Identifikace funkčních alternativ nebo pin-kompatibilních křížových odkazů pro 900-BBGA vyžaduje potvrzení od našeho technického inženýrského týmu. Jakýkoli navrhovaný náhradní díl je podroben ověření vůči vašemu specifickému uspořádání desky a časovým požadavkům.

Jaký je proces pro získání osvědčení o shodě (CoC) pro tento legacy FPGA?

Dostupnost certifikátu výrobce o shodě (CoC) pro XC3S5000-5FGG900C je podmíněna ověřením na základě konkrétního čísla šarže a kanálu získávání. Poskytnutí úplné dokumentace o sledovatelnosti vyžaduje potvrzení v okamžiku oficiálního cenového řízení.

Alice Varianta architektury

Identické logické zdroje s rozdíly ve stupni rychlosti, balení nebo počtu I/O:

XC3S5000-4FG676I | XC3S5000-4FG900C

Kompatibilita pin-to-pin musí být ověřena podle datového listu.

Zvážení škálování návrhu

Pro projekty vyžadující dodatečné logické zdroje v rámci stejné rodiny Spartan-3:

XC3S4000-5FGG900C

Doporučuje se vyhodnocení rezervy zdrojů před architektonickou migrací.